如何使AOI與X-Ray檢測工具更加完善：個好的案例就是現有的檢測設備可以和從回流焊過程中獲得的信息有機地結合起來，以得到一個完整的檢測過程。

AOI機器的另一個局限之處是它無法檢測隱蔽于元件下面的焊點，例如BGA和PoP等元件。使用X-Ray來檢測此類元件是有裨益的：因為它能透視元件本身，直達其下面的焊點（雖然無法檢測至焊點的微結構）。但是必須指出的是業界的絕大多數成員并沒有使用****檢測率的線上X-Ray設備，而是以批次性的X-Ray設備來隨機檢測小部分的組裝PCB。 這里就存在一個風險：無法捕捉住全部的焊接缺陷。

• 一塊通過TPI鑒定其回流焊工藝制程良好，而AOI及X-Ray設備又沒有檢測出任何缺陷的PCB， 可以很肯定它是零缺陷的。


• 一塊PCB如果AOI沒有檢測出缺陷，但是TPI卻發現它的回流焊過程是有瑕疵的，則這一塊PCB可被定義為可疑品質后篩選出來，再送到X-Ray檢測站進行鑒定。這就使X-Ray的檢測不是隨意性的，而是有針對性地對品質可疑的產品進行檢測。

總結
電子產品的微型化和復雜化使到做好熱工藝變成**挑戰性。 讓熱工藝檢測手段TPI與AOI和X-Ray設備進行信息共享，就能形成一個完整的檢測過程，不使任何缺陷遺漏。而且這樣一個組合也使到X-Ray機器的應用更加有效。.

展望未來
檢測手段在現今的電子組裝工廠里還是有價值的，但是它也就只是一個篩查**品的過程。*終的目的是不斷地改進生產過程，使產品在生產工序剛開始時就能處于**狀態。這個目標只能通過制程的不斷改進才能達到。現有的自動化溫度曲線測量系統能夠以實時的SPC圖表及Cpk測量來進行制程工藝的管控。當一個制程開始漂移時，這類信息就及時地提供了預警，而制造工程師就能在缺陷出現之前做出調整，使到制程恢復到設置的中心點。有效的從互為聯動的TPI，AOI和X-Ray系統中獲取實時的工藝信息和趨勢，工程師甚或是生產機器本身就像如虎添翼般的擁有一個優越的制程控制工具，從而能無時無刻地造出品質優良的產品。