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錫膏測厚儀的特點
日期：2025-08-13 21:17
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摘要：
1. 激光測量，錫膏測厚儀測量精度達(dá)到納米級，有效分辨率56nm（0.056um）
2. 高重復(fù)精度（0.5um），人為誤差小，GRR高
3. 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準(zhǔn)確度高
4. 高分辨率圖像采集：有效像素高達(dá)彩色400萬像素
5. 高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點）
6. 錫膏測厚儀多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形
7. 參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異
8. 錫膏測厚儀程序自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達(dá)數(shù)千個焊盤
9. 掃描自動適應(yīng)基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別MARK
10. 大板測量：可掃描區(qū)域達(dá)350x430mm，可裝夾基板長可超860mm
11. 彩色梯度高度標(biāo)示，高度比可調(diào)。3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放。顯示區(qū)域平移和縮放
12.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計參數(shù)
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