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回流焊防止元件翹立的主要因素
日期：2025-08-13 21:16
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摘要：
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝回流焊到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
1.選擇粘力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。
1.選擇粘力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。
2.元件的外部電極需要有良好的濕潤性濕潤穩定性。推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進廠元件的使用期不可超過6個月。
3.采用小的焊區寬度尺寸，回流焊以減少焊料溶融時對元件端部產生的表面張力。另外可適當減小焊料的印刷厚度，如選用100um。
4.焊接溫度管理條件設定對元件翹立也是一個因素。通常的目標是加熱要均勻，特別是在元件兩連接端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可出現波動。
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